說明:
產品名稱：優質表面性 低自發螢光且超薄之硼矽酸鹽玻璃 (MEMpax®)

MEMpax®是一種硼矽酸鹽玻璃，採用下拉法生產，可在極薄的厚度範圍內生產，在70μm至125μm之間。

這種具有火拋光表面的基材玻璃的特殊成分使其適用於下列各種應用:

• MEMS（微電子機械系統）
• 光學和電氣傳感器
• 幻燈片和微陣列
• 晶圓級封裝
• 晶圓級微光學
• 適合與矽晶圓進行陽極鍵合

這種玻璃符合我們客戶的最新環保要求。 MEMpax®也可以作為玻璃晶圓提供。 為了這
我們提供單獨的晶圓規格。
同時，MEMpax®具有更低的厚度，並且由於其出色的表面質量，可提供不再需要研磨和拋光的薄晶圓。 MEMpax®可用於需要極薄硼矽酸鹽玻璃的任何地方。

優點

• 微機電系統（MEMS）:

線性熱膨脹係數與矽的係數相當
適合陽極鍵合(anodic Bonding)
薄硼矽玻璃晶圓，無需拋光
高耐熱性和耐化學性

• 生物技術:

傳輸高
有各種厚度可供選擇
卓越的表面質量
低自發螢光

格式